硬件工程師

1、計算機、電子、自動化或者相關專業(yè)畢業(yè)，大專及以上學歷，5年以上完整的硬件設計工作經(jīng)驗； 2、熟悉電子電路的原理圖設計、PCB Layout，熟練應用Protel，Allegro，autoCAD，PADS等專業(yè)軟件； 3、熟悉單片機、ARM等多種架構的CPU，熟悉Android、Linux系統(tǒng)，或有全志、瑞芯微、高通、MTK等平臺方案設計經(jīng)驗，硬件技術過硬。 4、具有元器件選型及評估能力和經(jīng)驗，有EMC、EMI、ESD、RF等抗干擾電路設計經(jīng)驗。 5、熟練使用各類電子測試儀表，熟悉電子電路的調試方法和工具。 6、較強的學習能力及溝通表達能力。

硬件工程師 負責硬件開發(fā) 電路板設計、打樣、投產(chǎn) 結構設計的評估 投產(chǎn)的方案評估與管控

【崗位職責】 一、產(chǎn)品試產(chǎn)技術轉換 1.協(xié)助硬件工程師完成產(chǎn)品從研發(fā)階段到試產(chǎn)階段的技術轉換工作，整理并輸出試產(chǎn)所需的硬件技術文檔，包括 BOM 清單核對、PCB 生產(chǎn)文件確認、貼片工藝要求說明等，確保試產(chǎn)資料的準確性與完整性。? 2.跟進試產(chǎn)過程，參與試產(chǎn)現(xiàn)場技術支持，協(xié)助解決試產(chǎn)中出現(xiàn)的硬件工藝問題，如元器件焊接不良、PCB 板兼容性問題等，記錄問題并反饋給硬件工程師，推動問題快速解決，保障試產(chǎn)順利推進。? 3.收集試產(chǎn)數(shù)據(jù)與反饋，協(xié)助完成試產(chǎn)總結報告，對試產(chǎn)過程中的技術難點與優(yōu)化點進行梳理，為后續(xù)量產(chǎn)技術優(yōu)化提供支持；有醫(yī)療產(chǎn)品項目轉換經(jīng)驗者，需主導醫(yī)療類產(chǎn)品試產(chǎn)技術轉換的專項銜接，確保符合醫(yī)療產(chǎn)品生產(chǎn)規(guī)范。? 二、產(chǎn)品維修技術支持? 1.負責公司產(chǎn)品的硬件維修技術支持工作，接收生產(chǎn)端、客戶端反饋的故障產(chǎn)品，通過外觀檢查、儀器檢測等方式，定位硬件故障原因，如電路短路、元器件損壞等。? 2.制定合理的維修方案，熟練完成故障元器件更換、電路修復等維修操作，確保維修后的產(chǎn)品符合質量標準；建立維修臺賬，詳細記錄故障現(xiàn)象、維修過程、更換元器件信息等，形成維修檔案便于追溯。? 3.總結常見硬件故障類型與維修經(jīng)驗，編制產(chǎn)品維修手冊與故障排查指南，為生產(chǎn)部門、售后團隊提供維修技術培訓與指導，提升團隊整體維修效率。? 三、產(chǎn)品送檢及整改? 1.協(xié)助完成產(chǎn)品硬件相關的送檢工作，根據(jù)送檢標準（如醫(yī)療產(chǎn)品的 ISO 13485、EMC 測試標準等），整理送檢所需的硬件資料，如電路原理圖、PCB 布局圖、硬件性能參數(shù)報告等，對接第三方檢測機構，協(xié)調送檢流程。? 2.跟蹤送檢進度，及時獲取檢測報告，協(xié)助硬件工程師分析檢測中出現(xiàn)的問題，如 EMC 測試不通過、性能指標不達標等，參與硬件整改方案的討論與執(zhí)行，如調整電路設計、優(yōu)化 PCB 布局、更換符合標準的元器件等。? 3.記錄送檢與整改過程中的關鍵數(shù)據(jù)與技術要點，更新產(chǎn)品硬件設計文檔，確保產(chǎn)品最終滿足相關法規(guī)與標準要求，尤其針對醫(yī)療類產(chǎn)品，需嚴格把控送檢與整改環(huán)節(jié)的合規(guī)性。? 四、硬件設計輔助與文檔管理? 1.協(xié)助硬件工程師完成原理圖繪制、PCB 布局輔助設計等基礎工作，嚴格遵循硬件設計規(guī)范，確保設計文件的規(guī)范性。? 2.協(xié)助進行元器件選型輔助工作，收集元器件參數(shù)、價格、供貨周期等信息，整理成選型清單供硬件工程師參考； 3.負責硬件相關文檔的整理與歸檔，包括設計文檔、測試報告、維修記錄、送檢資料等，建立文檔管理體系，確保文檔的可追溯性與安全性。 【任職要求】 1.電子信息工程、通信工程、自動化等相關專業(yè)，大專及以上學歷。 2.具有 1-2 年硬件相關工作經(jīng)驗，有醫(yī)療產(chǎn)品項目轉換經(jīng)驗者優(yōu)先；有醫(yī)療器械產(chǎn)品硬件設計開發(fā)經(jīng)驗者將作為核心優(yōu)勢考慮。 3.掌握模擬電路與數(shù)字電路基礎理論，熟悉常用電子元器件（電阻、電容、芯片等）的特性與應用，具備基礎的電路分析能力。 4.熟練操作至少一種 EDA 軟件（如 Altium Designer、Cadence），能夠獨立完成原理圖繪制、PCB 布局輔助設計等工作。 5.了解硬件產(chǎn)品試產(chǎn)流程與工藝要求，熟悉常見的試產(chǎn)問題（如焊接不良、兼容性問題）及解決方法；若有醫(yī)療產(chǎn)品經(jīng)驗，需了解醫(yī)療產(chǎn)品試產(chǎn)的合規(guī)性要求。 6.掌握基礎的硬件維修技能，熟悉示波器、萬用表、邏輯分析儀等測試儀器的使用，能夠定位并解決常見硬件故障。 7.了解產(chǎn)品送檢相關標準與流程，尤其是醫(yī)療產(chǎn)品的檢測標準（如 EMC、安規(guī)），能夠協(xié)助完成送檢資料整理與整改配合工作。 8.具備較強的執(zhí)行力與責任心，能夠高效完成試產(chǎn)支持、維修、送檢等基礎性工作，注重工作細節(jié)。 9.擁有良好的溝通協(xié)調能力，能夠與硬件工程師、生產(chǎn)部門、檢測機構等多方順暢溝通，推動工作落地。? 具備一定的學習能力，能夠快速掌握新的硬件技術、軟件工具及行業(yè)標準（尤其是醫(yī)療領域相關標準）。