硬件助理工程師

【崗位職責(zé)】

一、產(chǎn)品試產(chǎn)技術(shù)轉(zhuǎn)換

1.協(xié)助硬件工程師完成產(chǎn)品從研發(fā)階段到試產(chǎn)階段的技術(shù)轉(zhuǎn)換工作，整理并輸出試產(chǎn)所需的硬件技術(shù)文檔，包括 BOM 清單核對、PCB 生產(chǎn)文件確認(rèn)、貼片工藝要求說明等，確保試產(chǎn)資料的準(zhǔn)確性與完整性。?

2.跟進(jìn)試產(chǎn)過程，參與試產(chǎn)現(xiàn)場技術(shù)支持，協(xié)助解決試產(chǎn)中出現(xiàn)的硬件工藝問題，如元器件焊接不良、PCB 板兼容性問題等，記錄問題并反饋給硬件工程師，推動問題快速解決，保障試產(chǎn)順利推進(jìn)。?

3.收集試產(chǎn)數(shù)據(jù)與反饋，協(xié)助完成試產(chǎn)總結(jié)報告，對試產(chǎn)過程中的技術(shù)難點與優(yōu)化點進(jìn)行梳理，為后續(xù)量產(chǎn)技術(shù)優(yōu)化提供支持；有醫(yī)療產(chǎn)品項目轉(zhuǎn)換經(jīng)驗者，需主導(dǎo)醫(yī)療類產(chǎn)品試產(chǎn)技術(shù)轉(zhuǎn)換的專項銜接，確保符合醫(yī)療產(chǎn)品生產(chǎn)規(guī)范。?

二、產(chǎn)品維修技術(shù)支持?

1.負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的硬件維修技術(shù)支持工作，接收生產(chǎn)端、客戶端反饋的故障產(chǎn)品，通過外觀檢查、儀器檢測等方式，定位硬件故障原因，如電路短路、元器件損壞等。?

2.制定合理的維修方案，熟練完成故障元器件更換、電路修復(fù)等維修操作，確保維修后的產(chǎn)品符合質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)；建立維修臺賬，詳細(xì)記錄故障現(xiàn)象、維修過程、更換元器件信息等，形成維修檔案便于追溯。?

3.總結(jié)常見硬件故障類型與維修經(jīng)驗，編制產(chǎn)品維修手冊與故障排查指南，為生產(chǎn)部門、售后團(tuán)隊提供維修技術(shù)培訓(xùn)與指導(dǎo)，提升團(tuán)隊整體維修效率。?

三、產(chǎn)品送檢及整改?

1.協(xié)助完成產(chǎn)品硬件相關(guān)的送檢工作，根據(jù)送檢標(biāo)準(zhǔn)（如醫(yī)療產(chǎn)品的 ISO 13485、EMC 測試標(biāo)準(zhǔn)等），整理送檢所需的硬件資料，如電路原理圖、PCB 布局圖、硬件性能參數(shù)報告等，對接第三方檢測機(jī)構(gòu)，協(xié)調(diào)送檢流程。?

2.跟蹤送檢進(jìn)度，及時獲取檢測報告，協(xié)助硬件工程師分析檢測中出現(xiàn)的問題，如 EMC 測試不通過、性能指標(biāo)不達(dá)標(biāo)等，參與硬件整改方案的討論與執(zhí)行，如調(diào)整電路設(shè)計、優(yōu)化 PCB 布局、更換符合標(biāo)準(zhǔn)的元器件等。?

3.記錄送檢與整改過程中的關(guān)鍵數(shù)據(jù)與技術(shù)要點，更新產(chǎn)品硬件設(shè)計文檔，確保產(chǎn)品最終滿足相關(guān)法規(guī)與標(biāo)準(zhǔn)要求，尤其針對醫(yī)療類產(chǎn)品，需嚴(yán)格把控送檢與整改環(huán)節(jié)的合規(guī)性。?

四、硬件設(shè)計輔助與文檔管理?

1.協(xié)助硬件工程師完成原理圖繪制、PCB 布局輔助設(shè)計等基礎(chǔ)工作，嚴(yán)格遵循硬件設(shè)計規(guī)范，確保設(shè)計文件的規(guī)范性。?

2.協(xié)助進(jìn)行元器件選型輔助工作，收集元器件參數(shù)、價格、供貨周期等信息，整理成選型清單供硬件工程師參考；

3.負(fù)責(zé)硬件相關(guān)文檔的整理與歸檔，包括設(shè)計文檔、測試報告、維修記錄、送檢資料等，建立文檔管理體系，確保文檔的可追溯性與安全性。

【任職要求】

1.電子信息工程、通信工程、自動化等相關(guān)專業(yè)，大專及以上學(xué)歷。

2.具有 1-2 年硬件相關(guān)工作經(jīng)驗，有醫(yī)療產(chǎn)品項目轉(zhuǎn)換經(jīng)驗者優(yōu)先；有醫(yī)療器械產(chǎn)品硬件設(shè)計開發(fā)經(jīng)驗者將作為核心優(yōu)勢考慮。

3.掌握模擬電路與數(shù)字電路基礎(chǔ)理論，熟悉常用電子元器件（電阻、電容、芯片等）的特性與應(yīng)用，具備基礎(chǔ)的電路分析能力。

4.熟練操作至少一種 EDA 軟件（如 Altium Designer、Cadence），能夠獨立完成原理圖繪制、PCB 布局輔助設(shè)計等工作。

5.了解硬件產(chǎn)品試產(chǎn)流程與工藝要求，熟悉常見的試產(chǎn)問題（如焊接不良、兼容性問題）及解決方法；若有醫(yī)療產(chǎn)品經(jīng)驗，需了解醫(yī)療產(chǎn)品試產(chǎn)的合規(guī)性要求。

6.掌握基礎(chǔ)的硬件維修技能，熟悉示波器、萬用表、邏輯分析儀等測試儀器的使用，能夠定位并解決常見硬件故障。

7.了解產(chǎn)品送檢相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)與流程，尤其是醫(yī)療產(chǎn)品的檢測標(biāo)準(zhǔn)（如 EMC、安規(guī)），能夠協(xié)助完成送檢資料整理與整改配合工作。

8.具備較強(qiáng)的執(zhí)行力與責(zé)任心，能夠高效完成試產(chǎn)支持、維修、送檢等基礎(chǔ)性工作，注重工作細(xì)節(jié)。

9.擁有良好的溝通協(xié)調(diào)能力，能夠與硬件工程師、生產(chǎn)部門、檢測機(jī)構(gòu)等多方順暢溝通，推動工作落地。?

具備一定的學(xué)習(xí)能力，能夠快速掌握新的硬件技術(shù)、軟件工具及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（尤其是醫(yī)療領(lǐng)域相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)）。