欽州電子元器件采購(gòu)招聘

【崗位職責(zé)】
一、產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)?。
1.根據(jù)產(chǎn)品需求，進(jìn)行硬件系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)與規(guī)劃，制定詳細(xì)的硬件設(shè)計(jì)規(guī)格書，確保方案的可行性與技術(shù)先進(jìn)性。?
2.負(fù)責(zé)電子電路原理圖設(shè)計(jì)，合理進(jìn)行元器件選型，充分考慮電路的性能、可靠性、成本及可維護(hù)性，完成原理圖的繪制與優(yōu)化。?
3.主導(dǎo) PCB 布局設(shè)計(jì)，遵循高速電路設(shè)計(jì)規(guī)則，進(jìn)行合理的層疊規(guī)劃、布線設(shè)計(jì)，確保信號(hào)完整性與電磁兼容性，提升 PCB 設(shè)計(jì)質(zhì)量。?
4.協(xié)同結(jié)構(gòu)工程師，完成硬件與結(jié)構(gòu)的整合設(shè)計(jì)，確保硬件在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)中的合理安裝與布局，滿足產(chǎn)品外觀及散熱等要求。?
二、硬件調(diào)試與測(cè)試?。
1.搭建硬件測(cè)試環(huán)境，編寫硬件測(cè)試計(jì)劃與測(cè)試用例，對(duì)開(kāi)發(fā)的硬件進(jìn)行全面測(cè)試，包括功能測(cè)試、性能測(cè)試、穩(wěn)定性測(cè)試等。?
2.熟練使用各類測(cè)試儀器，如示波器、邏輯分析儀、信號(hào)發(fā)生器等，對(duì)硬件進(jìn)行調(diào)試與故障排查，快速定位并解決硬件問(wèn)題，確保硬件正常運(yùn)行。?
3.分析測(cè)試數(shù)據(jù)，撰寫詳細(xì)的硬件測(cè)試報(bào)告，對(duì)硬件設(shè)計(jì)進(jìn)行評(píng)估與總結(jié)，為產(chǎn)品優(yōu)化提供依據(jù)。?
三、產(chǎn)品優(yōu)化與改進(jìn)。
1.跟蹤產(chǎn)品在生產(chǎn)及市場(chǎng)應(yīng)用中的硬件問(wèn)題，及時(shí)進(jìn)行分析與解決，提出有效的改進(jìn)措施，提升產(chǎn)品質(zhì)量與穩(wěn)定性。?
2.對(duì)現(xiàn)有硬件產(chǎn)品進(jìn)行持續(xù)優(yōu)化，從電路設(shè)計(jì)、元器件選型、PCB 布局等方面入手，降低成本、提高性能，增強(qiáng)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。?
3.關(guān)注行業(yè)技術(shù)發(fā)展動(dòng)態(tài)，引入新技術(shù)、新器件，對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行技術(shù)升級(jí)與創(chuàng)新，推動(dòng)產(chǎn)品迭代更新。?
四、項(xiàng)目協(xié)作與溝通?.
1.與結(jié)構(gòu)工程師緊密配合，完成軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)與調(diào)試，確保產(chǎn)品整體功能的實(shí)現(xiàn)與性能優(yōu)化。?
2.參與跨部門項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)會(huì)議，與結(jié)構(gòu)工程師、測(cè)試工程師等進(jìn)行有效溝通，及時(shí)反饋硬件設(shè)計(jì)進(jìn)展及問(wèn)題，共同推進(jìn)項(xiàng)目順利進(jìn)行。?
3.協(xié)助采購(gòu)部門進(jìn)行元器件選型與供應(yīng)商評(píng)估，確保所選用元器件的質(zhì)量與供貨穩(wěn)定性。?
4.為生產(chǎn)部門提供技術(shù)支持，解決生產(chǎn)過(guò)程中的硬件工藝問(wèn)題，保障產(chǎn)品的順利生產(chǎn)與交付。?
五、文檔管理
1.編寫完整的硬件設(shè)計(jì)文檔，包括原理圖、PCB圖、BOM清單、設(shè)計(jì)說(shuō)明、測(cè)試報(bào)告等，確保文檔的準(zhǔn)確性與完整性，便于項(xiàng)目維護(hù)與團(tuán)隊(duì)協(xié)作。?
2.對(duì)硬件設(shè)計(jì)過(guò)程中的經(jīng)驗(yàn)與問(wèn)題進(jìn)行總結(jié)，形成知識(shí)庫(kù)，為團(tuán)隊(duì)成員提供技術(shù)參考，促進(jìn)團(tuán)隊(duì)整體技術(shù)水平的提升。?
3.參與公司內(nèi)部的技術(shù)培訓(xùn)與分享活動(dòng)，將自己的專業(yè)知識(shí)與經(jīng)驗(yàn)傳授給團(tuán)隊(duì)成員，推動(dòng)團(tuán)隊(duì)技術(shù)能力的共同發(fā)展。?
【任職要求】
1.電子信息工程、通信工程、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)等相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷。?
2.具有2年以上硬件開(kāi)發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)，有獨(dú)立完成硬件產(chǎn)品開(kāi)發(fā)項(xiàng)目的經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。?
3.精通模擬電路與數(shù)字電路設(shè)計(jì)，熟悉各類電子元器件的特性與應(yīng)用，具備扎實(shí)的電路分析與設(shè)計(jì)能力。?
4.熟練使用至少一種 EDA 設(shè)計(jì)工具，如 Cadence、Altium Designer 等，能夠獨(dú)立完成原理圖設(shè)計(jì)與 PCB 布局布線工作。?
5.掌握硬件調(diào)試與測(cè)試方法，熟悉各類測(cè)試儀器的使用，具備快速解決硬件故障的能力。?
6.了解 EMC、安規(guī)等相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)與規(guī)范，在硬件設(shè)計(jì)過(guò)程中能夠充分考慮并滿足相關(guān)要求。
7.熟悉常用的通信接口與協(xié)議，如 USB、SPI、I2C、UART、Ethernet 等，具備接口電路設(shè)計(jì)與調(diào)試經(jīng)驗(yàn)。?
8.對(duì)嵌入式系統(tǒng)有一定了解，具備一定的硬件與軟件協(xié)同開(kāi)發(fā)能力者優(yōu)先。