玉林pcb設(shè)計(jì)工程師招聘

電子技術(shù)工程師技能要求
PCB設(shè)計(jì)
單片機(jī)開(kāi)發(fā)
C語(yǔ)言
智能硬件
Protel
MCU
1.???? 負(fù)責(zé)電子產(chǎn)品的軟件與硬件設(shè)計(jì);
2.???? 新產(chǎn)品的技術(shù)評(píng)估與報(bào)告制作；
3.???? 與其他同事共同完成PCBA或整機(jī)的調(diào)試.
4.???? 功能樣機(jī)制作，試產(chǎn)結(jié)果分析與批量軟硬件問(wèn)題解決；
5.???? 領(lǐng)導(dǎo)安排的其他事宜.
任職要求：
1.???? 大專(zhuān)及以上學(xué)歷，理工科類(lèi)相關(guān)專(zhuān)業(yè), 35歲以下;
2.???? 有2年以上的基于單片機(jī)或ARM的產(chǎn)品軟硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn), 有BLE藍(lán)牙開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
3.???? 熟悉C語(yǔ)言, 至少一個(gè)項(xiàng)目的軟硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
4.???? 掌握一種PCB繪圖軟件，如Altium designer，能夠獨(dú)立完成原理圖、PCB板設(shè)計(jì)；
5.? 具備良好的溝通能力、團(tuán)隊(duì)精神、創(chuàng)新精神，具有較強(qiáng)的責(zé)任心、專(zhuān)注力及認(rèn)真的工作態(tài)度，能適應(yīng)公司的工作壓力和強(qiáng)度；

一、主要職責(zé)：
1.分析項(xiàng)目需求，制定硬件設(shè)計(jì)方案。
2.設(shè)計(jì)電子電路、PCB板等硬件部分。
3.配合軟件開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)，完成硬件與軟件的集成。
4.負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品的測(cè)試、調(diào)試和驗(yàn)證。
5.分析和解決硬件故障，確保產(chǎn)品穩(wěn)定性和可靠性。
6.參與產(chǎn)品研發(fā)項(xiàng)目，與團(tuán)隊(duì)成員協(xié)作，確保項(xiàng)目進(jìn)度和質(zhì)量。
二、任職要求：
1.教育背景：硬件開(kāi)發(fā)工程師通常需要具備本科及以上學(xué)歷，電子信息、通信、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專(zhuān)業(yè)。
2.專(zhuān)業(yè)技能：掌握數(shù)字電路、模擬電路、嵌入式系統(tǒng)等硬件基礎(chǔ)知識(shí)，了解各種硬件器件的性能和應(yīng)用，有單片機(jī)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
3.工作經(jīng)驗(yàn)：具備1-3年以上硬件開(kāi)發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)，激光/紅外線類(lèi)項(xiàng)目經(jīng)營(yíng)優(yōu)先。
4.團(tuán)隊(duì)協(xié)作與溝通能力：硬件開(kāi)發(fā)工程師需要與項(xiàng)目經(jīng)理、軟件開(kāi)發(fā)工程師、應(yīng)用工程師等多個(gè)崗位密切配合，具有較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)協(xié)作和溝通能力。
5.解決問(wèn)題能力：遇到硬件問(wèn)題時(shí)，能迅速分析原因，提出解決方案并實(shí)施。
6.持續(xù)學(xué)習(xí)與適應(yīng)能力：硬件技術(shù)更新迅速，具備持續(xù)學(xué)習(xí)新知識(shí)、新技術(shù)的能力，適應(yīng)不斷變化的市場(chǎng)需求。